上手nanopi后,一直好奇它的H5cpu性能怎么样和铝壳散热能力怎么样,下面我们来大概看一下。做一下压力测试。
安装两个软件
==stress==:对CPU施压
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==htop==:CPU监控
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最好是更新一下系统。
开始测试
先连接一个ssh
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内存和硬盘设置为2 个,如果设置为4 的话就会影响nanopi的ssh进程。
查看CPU情况,新打开一个SSH,
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这是没有压力测试时候的情况,正常温度23左右,下面我们来进行压力测试。
一段时间后,温度稳定在60度,4个CPU均跑满了,内存用了一半。铝壳的散热现在还是压的住的。功率增加了一倍多。
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此时oled程序基本卡住,cpu跑满,内存700M左右,温度的话,铝壳散热是盖住了,大约70度,具体的就不知道了,oled显示已经乱了。
开始真正的烧机。
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ssh已经开始连接不稳定,oled彻底罢工。温度还可以,
作死跑了一个5cpu进程,还在运行,但其他进程已经不能正常工作了。
总体来说,这个nanopi还可以,铝壳散热完全盖的住。4核的H5也是完全ok。
【参考】https://blog.csdn.net/qq_42869041/article/details/83834584